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融券余额五连升连创新高 融资盘表现谨慎 银行股空方情绪持续累加

时间:20-09-17 09:13    来源:金融界

昨日(9月16日),A股在连续两日的上冲后积蓄了一定的空方情绪,开盘后指数出现回落,随后上冲力量发力,指数突破3300点,但总体市场情绪较为谨慎,指数再次出现下挫,尾盘跳水后小幅回升,最终报收3283.92点,下跌0.36,创业板、中小板、深成指等指数均有不同程度的下跌,且三指数跌幅均超过1%。三代半导体自上一日表现疲软后今日继续强势走强,创业板注册制次新股强势崛起,同时,民航机场、光伏概念均有不同程度的上涨,相比之下,军工、医疗、贵金属、数字货币等多板块表现疲软,空方压力增加,冲高失利后市场资金愈发谨慎。

两融数据概览

上一交易日,两融余额为14912.18亿,较前一日的14910.45亿无明显变化,融资买入额529.96亿,较前一日的579.53亿下降了49.67亿,降幅为8.6%,融资偿还额为538.14亿,较前一日的570.74亿下降了32.6亿,降幅为5.7%。融资买入与融资偿还额均有明显的回落,市场谨慎情绪仍在持续提升。

融资盘解析

当日融资余额为14132.68亿,较前一日的14140.86亿有微幅回落。无明显变化。从数据来看,融资净买入额排名靠前的个股分别为:中国中免(1.99亿)、隆基股份(1.81亿)、韦尔股份(1.48亿)、贵州茅台(1.37亿)、中芯国际(1.26亿)。

总体来看,大消费(中国中免、贵州茅台)、芯片(韦尔股份、中芯国际)、特斯拉(隆基股份)三板块均受到融资客的青睐,其中芯片、三代半导体概念近期波动较大,市场反响较为强烈,光大证券(601788)行业策略分析师刘凯表示,第三代半导体材料主要分为碳化硅SiC和氮化镓GaN,相比于第一、二代半导体,其具有更高的禁带宽度、高击穿电压、电导率和热导率,在高温、高压、高功率和高频领域将替代前两代半导体材料。国内厂商在第三代半导体进行全产业链布局,自主可控能力较强。国内厂商布局第三代半导体的设备、衬底和器件全产业链环节,包括难度最大的衬底长晶环节,自动化程度较高的外延环节和应用于下游市场的器件环节,第三代半导体全产业链布局,可完全自主可控。操作上,建议从以下三条主线掘金受益标的投资机会:1。设备厂商:露笑科技、晶盛机电;2。衬底厂商:天科合达等;3。器件厂商:三安光电、华润微、斯达半导、扬杰科。

同时,大消费板块两大强势股中国中免和贵州茅台均经历了短期的回调,但由于长期的业绩向好预期,仍然具备较强的资金吸引力。中国中免的前身是中国国旅,成立于2008年3月28日,起家于旅游业务。2017年,中国国旅开始转型升级,免税业务比重逐年上升。去年,公司处置部分旅游资产。今年6月,公司更名为中国中免,聚焦免税业务。2016年,中国中免实现归属于上市公司股东的净利润(简称净利润)18.08亿元,2019年,净利润达46.29亿元,翻了一倍多。今年二季度,净利润为10.51亿元,同比增长6.60%。

融券盘解析

当日融券余额为779.5亿,较前一日的769.58亿上升了9.92亿,升幅为1.3%。自9月9日以来五连升。从数据来看,融资净卖出额排名靠前的个股分别为:北京银行(1334.75万股)、兴业银行(710.05万股)、平安银行(626.54万股)、江苏银行(402.7万股)、东方证券(398.75万股)。

银行股再次占据融券盘的前列,其中,北京银行以1334.75万股的融券净卖出额排名第一,截至6月末,北京银行不良率为1.54%,低于同期商业银行1.94%和城商行2.30%的不良率水平。其中,关注类贷款占比1.27%,处于上市银行较低水平。

尽管资产质量总体稳健,为更好地应对潜在风险,北京银行大幅计提拨备和加大不良贷款处置力度,增厚“安全垫”。截至报告期末,该行拨备覆盖率达219.95%,拨贷比3.38%,计提信用减值损失为138.48亿元,同比增33.53%。东北证券研报认为,受疫情冲击,经济面临一定压力,多计提拨备能够抵御未来风险,有利于银行长远发展。

同时,其余排名靠前的个股均为大金融股,受到近期行情震荡影响,市场储存了一定的空方情绪,对大金融整体的表现产生了一定的负面影响。